Lo-D HMA-9500MKⅡ

ＨＭＡ－９５００ｍｋⅡ．　１５台目　修理記録

平成１５年８月８日到着　　　平成２１年５月２８日完成

注意　このＡＭＰはアースラインが浮いています
　　　　ＡＭＰのシャーシにＳＰの線（アース側）や入力のＲＣＡプラグのアース側も接続してはいけません
　　　　ＲＬ－ＳＰのアース線も接続（共通）してもいけません
　　　　又、ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照

Ａ．　修理前の状況

　片チャンネルから音がでなくなりました。

B．　原因

右側電源トランス焼損。
電源トランス修理。

Ｃ．　修理状況

ＳＰ接続リレー交換。
初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）交換。
ＲＬバイアス／バランス半固定ＶＲ交換。
モジュール修理。
電解コンデンサー交換（オーディオコンデンサー使用）。
電源トランス修理。
ＳＰ接続端子交換。

ＣＴ．　電源トランス修理

Ｄ．　使用部品

ＳＰ接続リレー交換　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２個。
初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）　　　　　　　　　　　　２個。
バイアス／バランス半固定ＶＲ　　　　　　　　　　　　　　　６個。
フューズ入り抵抗　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３０個。
モジュール修理　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２個。
電解コンデンサー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３１個。
ＳＰ接続端子　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４個。

Ｅ．　調整・測定

Ｆ．　修理費　　　１１０，０００円　　電源トランス修理含む。

Ｓ．　ＨＩＴＡＣＨＩＬｏ－Ｄ　ＨＭＡ－９５００ｍｋⅡ　の仕様（マニアルより）

Ａ．　修理前の状況
Ａ１．　修理前　下から見る、非常に綺麗です。
　　　　　　　　　　AMP部の電解コンデンサーのビニールの後退も少ない。
　　　　　　　　　　依頼者コメント　”小生は転勤族でアンプは実家に置いてあり年に数回しか鳴らしていなかったので、使用時間はそれほどでもなかったのですが？”　を裏付ける。

Ａ２A．　点検中　右側電源トランスの１００Vの１次巻き線断線

Ａ２Ｂ．　点検中　右側電源トランス　詰め物にひびの後がある。
　　　　　　　　　　この詰め物は非常に堅くコンクリート・ドリルでないと削れない。
　　　　　　　　　　保管場所の湿度が高い？

Ａ３．　点検中　電源トランスの１００Vの１次巻き線の前に入るフューズ
　　　　　　　　　　上が断線したトランスに入っていた物、焼けた後が有る

Ａ４．　点検中　何故か半田くずが有る？

Ａ５．　点検中　何故か半田くずが有る？

Ｃ．　修理状況
Ｃ１Ａ．　修理前　Ｒドライブ基板　フューズ入抵抗が判断線してバイアス・電流が異常に多い
　　　　　　　　　　　半固定ＶＲは皆真ん中？

Ｃ１Ｂ．　修理後　Ｒドライブ基板　初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレ－交換
　　　　　　　　　　　フュ－ズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換　モジュール修理

Ｃ１Ｃ．　修理前　Ｒドライブ基板裏

Ｃ１Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｒドライブ基板裏　半田を全部やり直す

Ｃ１E．　修理中　R側ドライブ基板裏　不要なフラックスを落とす、　普通は掃除機で吸いながら行うので写真は撮らず。

Ｃ１E１．　修理中　R側ドライブ基板裏　送り配線の被覆が剥けている。

Ｃ１E２．　修理中　R側ドライブ基板裏　送り配線の被覆、念のため保護する。

Ｃ１Ｆ．　完成Ｒ側ドライブ基板裏　　洗浄後

Ｃ１Ｇ．　修理後　モジュール　ＴＲ（トランジスター）をマジックを塗って有ります

Ｃ２Ａ．　修理前　Ｌドライブ基板　フューズ入抵抗が断線して、前段ＴＲ（トランジスター）短絡し、終段ＦＥＴが短絡状態
　　　　　　　　　　　終段ＦＥＴが心配？　半固定ＶＲは皆真ん中？

Ｃ２B．　修理後　Ｌドライブ基板　初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレー交換
　　　　　　　　　　　フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換　モジュール修理

Ｃ２Ｃ．　修理前　Ｌドライブ基板裏　　　熱の為焼けた基板　Ｃ－１Ｃ．と比較すると良く解る

Ｃ２Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｌドライブ基板裏　半田を全部やり直す

Ｃ２E．　修理中　R側ドライブ基板裏　不要なフラックスを落とす、　普通は掃除機で吸いながら行うので写真は撮らず。

Ｃ２F．　完成Ｌドライブ基板裏Ｃ１Ｆ．　完成Ｒ側ドライブ基板裏　　洗浄後

Ｃ３Ａ．　修理前　電源基盤

Ｃ３Ｂ．　修理後　電源基盤　フュ－ズ入り抵抗全部、電解コンデンサー９個交換

Ｃ３Ｃ．　修理前　電源基盤裏

Ｃ３Ｄ．　修理（半田補正）後　電源基盤裏

Ｃ３Ｅ．　完成電源基盤裏、洗浄後

Ｃ３Ｆ．　発振で基板の銅伯が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート

Ｃ４Ａ．　修理前　Ｌ側ＳＰ端子

Ｃ４Ｂ．　修理（交換）後　Ｌ側ＳＰ端子

Ｃ４Ｃ．　修理前　Ｒ側ＳＰ端子

Ｃ４Ｄ．　修理（交換）後　Ｒ側ＳＰ端子

Ｃ５Ａ．　修理前　ＲＣＡ端子裏

Ｃ５Ｂ．　修理後　ＲＣＡ端子裏

Ｃ６Ａ．　修理前　Ｒ終段ＦＥＴ

Ｃ６Ｂ．　修理後　Ｒ終段ＦＥＴ

Ｃ６Ｃ．　修理前　Ｌ終段ＦＥＴ

Ｃ６Ｄ．　修理後　Ｌ終段ＦＥＴ

Ｃ７A．　修理後　Ｒ側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ７B．　修理後　Ｌ側ドライブ基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ７C．　修理後　R側ドライブ基板－電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ７D．　修理後　Ｌ側ドライブ基板－電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ８．交換した部品

Ｃ９Ａ．　修理前　下から見る

Ｃ９Ｂ．　修理後　上から見る

ＣＴ．　電源トランス修理
ＣＴ１．　ジャンクのＨＭＡ９５００を入手したので、修理に挑戦しました。１０個くらい有れば鉄工所に持ち込み修理したのですが、

　　　　　　試みに、ハンド工具で行ったので、ダイヤ・ビットが飛び、キズがつきました。右側が修理したもの。
注意
　　　　このトランスの詰め物は自己凝固タイプの物で、熱伝導を良くするため砂鉄等の物質が混ぜてある。
　　　　よって、使用する刃物はダイヤモンド・ビットを持つ物でないと削れません。
　　　　ダイヤモンド・ビットは熱に弱いので、休み休み行う、高熱になると、ダイヤモンド・ビットが抜けて飛びます。
　　　　作業時は当然、マスク・メガネ・革靴等を装着する。

ＣＴ１２．　取り出した電源トランス、　漏洩磁束を防ぐ「巻鉄心」が緩んでいるので、「Cクランプ」で固定し、接着する。

ＣＴ１３．　取り出した電源トランス、　漏洩磁束を防ぐ「巻鉄心」が緩んでいるので、「Cクランプ」で固定し、接着する。反対側。

ＣＴ１４．　取り出した電源トランスからの詰め物、　「PCB入り？？」なので、出来るだけ再利用する。

ＣＴ２１．　上から見る、　右側が修理したもの。ビットが飛びキズが幾つかついた。

ＣＴ２２．　前から見る、　右側が修理したもの。

Ｅ．　調整・測定
Ｅ１．　出力・歪み率測定・調整
　　　　＜見方＞
　　　下段左端　オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出し（歪み率＝約０．００３％）これをＡＭＰに入力し、出力を測定
　　　下段中左　オシロ＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル）　　　下段中右上＝周波数計
　　　上段左端　電圧計＝Ｌ側出力電圧測定、黒針のみ使用
　　　上段中左　歪み率計＝出力の歪み率測定　左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力
　　　上段中右　電圧計＝Ｒ側出力電圧測定、赤針のみ使用
　　　上段右端　オシロ＝出力波形　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（実際にはＲＬ電圧計の出力「Ｍａｘ１Ｖ」を観測）
　　　下段中右上　デジタル電圧計＝Ｒ出力電圧測定　下段中右下　デジタル電圧計＝Ｌ出力電圧測定

Ｅ２Ａ．　Ｒ側ＳＰ出力電圧３４Ｖ＝１４４Ｗ出力　０．０１％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ２Ａ．　L側ＳＰ出力電圧３４Ｖ＝１４４Ｗ出力　０．０１％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ２Ｄ．　R側ＳＰ出力電圧３４Ｖ＝１４４Ｗ出力　０．０１％歪み　４００ＨＺ

Ｅ２Ｄ．　Ｌ側ＳＰ出力電圧３４Ｖ＝１４４Ｗ出力　０．０１％歪み　４００ＨＺ

Ｅ４．完成　　２４時間エージング、右は　ＨＭＡ－９５００ｍｋⅡ．　３８台目。

　　　　　　　　　　　　　　9500mke1L